在半導體領域，電源管理芯片老化測試是評估器件可靠性和篩選潛在缺陷的重要環(huán)節(jié)，通過模擬極端工況加速芯片老化以暴露材料、工藝或設計中的薄弱點。隨著電子設備的不斷小型化和高性能的追求，半導體芯片在各種應用場景中扮演著越來越關鍵的角色。為了避免芯片在長期運行過程中可能出現(xiàn)的性能下降、甚至失效等問題，進行老化測試顯得尤為重要。

老化測試一般包括靜態(tài)測試及動態(tài)測試，靜態(tài)老化指芯片處于非工作模式下，主要通過施加恒定的電壓和溫度來進行測試。這種方法成本較低，但監(jiān)控的電路節(jié)點數(shù)量有限。動態(tài)老化指芯片處于工作狀態(tài)下，向其提供輸入激勵信號，通過檢測相關信號來判定芯片在老化狀態(tài)下的工作情況。動態(tài)老化更貼近實際應用環(huán)境，能夠對內部電路施加更多壓力，檢測出更多的故障。老化測試對測試設備的需求包括：

需要模擬器件在實際工作中的各種工況，如不同的電壓、電流和溫度條件，以評估其在長期運行下的性能變化。

測試過程中需要對器件的多項參數(shù)進行精確測量以確保其符合設計要求和行業(yè)標準。

為了提高測試效率，多通道的集成方案有助于同時對多個器件進行老化測試。

使用節(jié)能的方案以降低測試成本，節(jié)約能源消耗。

 在老化測試中，由電源對待測物進行供電，電子負載進行拉載，雖然電源及負載可以選擇高效率產(chǎn)品以降低測試儀器自身的功耗，但這個節(jié)能的比例并不高。而回饋式電子負載可以將拉載的直流電轉化為合格的交流電送回本地電網(wǎng)再次使用，從測試原理上大幅降低測試成本，具有顯著的節(jié)能效果。

目前市面上的回饋式負載通常功率較大，用于500W以內的產(chǎn)品老化測試并不合適。艾德克斯面向日益增長的高效節(jié)能測試需求，新品IT2700多通道源載模擬系統(tǒng)創(chuàng)新推出了"多通道+回饋式"的老化新方案，回饋效率高達90%，具有強大的系統(tǒng)集成及多通道控制能力。

ITECH電源及芯片老化方案原理圖

IT2700系列老化測試專門設計的負載方案包括1U的機架式主機框IT2704, 可容納多達8個200W模組或4個500W模組，每個模組均可獨立控制。可混合搭配功率、電壓不同的模塊，相同模塊主從并聯(lián)可達 2kW 或 240A。

 IT2700系列回饋式電子負載模組也具有豐富的負載功能：

支持 CC, CV, CP, CR, CC+CV, CR+CV, CP+CV, CC+CR, AUTO,BSIM（電池模擬）多種工作模式。

高達 50kHz 外部數(shù)據(jù)記錄功能，提高測試效率。多輸出/單輸出儀表顯示、示波器顯示、數(shù)據(jù)記錄顯示、支持 V/I的平均值，最小值和最大值，并計算所有輸出的 P，Ah 和 Wh 值。

list 功能、任意波形、掃描正弦波、任意波序列、恒定駐留任意波、負載瞬態(tài)、電池測試、OCP 和 OPP 測試。

輸出開啟/關閉序列化、Watchdog 功能、支持輸出耦合。

全面保護：OVP, UVP, OCP, OPP, OTP, UCP, Foldback 功能，支持保護耦合。

標配 LAN、USB、CAN 通信接口、數(shù)字 I/O 接口，支持外接 U 盤，支持 SCPI協(xié)議。

艾德克斯IT2700多通道回饋式電子負載憑借其高精度、多通道、靈活配置和便捷操作等優(yōu)勢，成為半導體芯片及功率器件老化測試的理想選擇，為確保器件的長期穩(wěn)定性和可靠性提供了有力保障。