研究背景

在當(dāng)今科技浪潮的推動下，半導(dǎo)體行業(yè)正以驚人的速度蓬勃發(fā)展，成為全球經(jīng)濟增長的核心驅(qū)動力之一。從智能手機、平板電腦等消費電子產(chǎn)品的持續(xù)迭代，到新能源汽車、5G 通信、人工智能、數(shù)據(jù)中心等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，半導(dǎo)體芯片作為這些領(lǐng)域的“心臟”，其性能與可靠性的提升直接決定了整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)的進步。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷演進，以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料憑借其獨特的物理和電學(xué)特性，逐漸成為行業(yè)關(guān)注的焦點。

一、氮化鎵與碳化硅的核心地位

（一）氮化鎵（GaN）：高頻高效的革命性材料

GaN憑借其高電子遷移率、高頻率特性，在快充、5G通信、射頻功放等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。其優(yōu)勢包括：

更高開關(guān)頻率（MHz級別），顯著減小器件體積；

更低導(dǎo)通損耗，提升能源轉(zhuǎn)換效率；

在消費電子、數(shù)據(jù)中心電源中逐步替代傳統(tǒng)硅基器件。

（二）碳化硅（SiC）：高壓高功率的核心選擇

SiC因其高擊穿電場、優(yōu)異熱導(dǎo)率，成為電動汽車、光伏逆變器、智能電網(wǎng)的理想材料：

支持 1200V以上高壓平臺，降低系統(tǒng)能耗；

工作溫度可達 200°C以上，提升系統(tǒng)可靠性；

全球市場持續(xù)高增長。

二、測試之困：第三代半導(dǎo)體的“隱形門檻”

然而，技術(shù)突破的背后，測試環(huán)節(jié)的挑戰(zhàn)日益凸顯。氮化鎵與碳化硅器件的高電壓、大電流、高頻特性，對測試設(shè)備的精度、速度與可靠性提出嚴(yán)苛要求。傳統(tǒng)測試方案面臨三大難題：

動態(tài)參數(shù)捕捉難：高頻開關(guān)下的瞬態(tài)特性易丟失；

熱管理測試復(fù)雜：高溫工況下的性能衰減難以精準(zhǔn)評估；

多參數(shù)協(xié)同分析低效：動態(tài)電阻、開關(guān)損耗等指標(biāo)需同步監(jiān)測。

行業(yè)亟需一款能“精準(zhǔn)、高效、全面”破解測試痛點的創(chuàng)新設(shè)備。

三、破局者來：同惠電子重磅新品蓄勢待發(fā)

深耕電子測量領(lǐng)域三十余載的同惠電子，始終以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動行業(yè)進步。針對第三代半導(dǎo)體測試的迫切需求，同惠電子潛心研發(fā)的功率半導(dǎo)體器件PIV測試系統(tǒng)即將正式發(fā)布！

三大核心突破提前揭秘：

寬頻帶×高精度：高帶寬為14MHz，可快速捕捉高頻信號。絕對精度達10mV + 0.1%，能為測量提供精準(zhǔn)可靠的數(shù)據(jù)；

 三端同步守護：嵌入式快速短路電流斷路器，對脈沖發(fā)生器頭（漏極和柵極）以及偏置三通等外部元件進行保護；

硬件可編程×自動校準(zhǔn)：直接硬件可編程性（SCPI 命令），可通過USB 遠(yuǎn)程控制，具有自動脈沖頭校準(zhǔn)程序。

這款新品不僅將重新定義半導(dǎo)體測試的精度與效率，更將助力企業(yè)加速氮化鎵、碳化硅器件的研發(fā)與量產(chǎn)，共同推動行業(yè)進步。