在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)過程中，電路板測(cè)試是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。隨著電子產(chǎn)品的復(fù)雜性和集成度的不斷提高，電路板測(cè)試的難度也越來越大。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，泰克公司